RA Lembaran Tembaga
Lembaran Tembaga Gulung
Logam dengan kandungan tembaga tertinggi disebut tembaga murni. Logam ini juga dikenal dengan nama umum lainnya.merah tembaga karena permukaannya tampakberwarna ungu kemerahan. Tembaga memiliki tingkat fleksibilitas dan keuletan yang tinggi. Ia juga memiliki konduktivitas listrik dan termal yang sangat baik. Lembaran tembaga yang diproduksi olehLOGAM CIVEN tidak hanya memiliki karakteristik kemurnian tinggi dan pengotor rendah, tetapi juga memilikimulus Permukaan akhir yang halus, bentuk lembaran yang rata, dan keseragaman yang sangat baik. Cocok digunakan sebagai bahan pelindung listrik, termal, dan elektromagnetik. Lembaran tembaga gulung dariLOGAM CIVEN Selain itu, material ini juga sangat mudah diolah dan mudah dibentuk serta dilaminasi. Karena bentuknya yang bulat.struktur Pada lembaran tembaga gulung, keadaan lunak dan kerasnya dapat dikontrol melalui proses anil, sehingga lebih cocok untuk berbagai macam aplikasi. aplikasi.CIVEN METAL juga dapat memproduksi lembaran tembaga. dengan ketebalan dan lebar yang berbeda sesuai dengan kebutuhan pelanggan, sehingga mengurangi biaya produksi dan meningkatkan efisiensi pemrosesan.
| Bahan Dasar | C11000 Tembaga, Cu > 99,90% |
| Rentang Ketebalan | 0,01 mm-0,15 mm ((0,0004 inci~0,006 inci) |
| Rentang Lebar | 4mm-400mm (0,16 inci~16 inci) |
| Melunakkan | Keras, Setengah Keras, Lunak |
| Aplikasi | Transformator, Konektor Fleksibel Tembaga, CCL, FCCL, PCB, Film Geotermal, Konstruksi, Dekorasi, dll. |
| GB | PADUAN NO. | UKURAN (mm) | ||||
| (ISO) | (ASMT) | (JIS) | (BIS) | (KERIUHAN) | ||
| T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | Ketebalan: 0,01-0,15/Lebar Maksimum: 400 |
| TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | Cu-OFC | OF-Cu | |
Sifat Mekanis
| Melunakkan | Temper JIS | Kekuatan Tarik Rm/N/mm² | Perpanjangan A50/% | Kekerasan HV |
| M | O | 220~275 | ≥ 15 | 40~60 |
| Y2 | 1/4 jam | 240~300 | ≥ 9 | 55~85 |
| Y | H | 330~450 | - | 80~150 |
Catatan: Kami dapat menyediakan produk dengan sifat lain sesuai dengan kebutuhan pelanggan.
Sifat Fisik
| Kepadatan | 8,9 g/cm³ |
| Konduktivitas listrik (20°C) | minimal 90% IACS untuk anil hingga suhu tertentuminimal 80% IACS untuk digulung hingga mencapai suhu yang diinginkan |
| Konduktivitas termal (20°C) | 390W/(m°C) |
| Modulus elastis | 118000N/m |
| Suhu pelunakan | ≥380°C |
Ukuran dan Toleransi (mm)
| Ketebalan | Toleransi Ketebalan | Lebar | Toleransi Lebar |
| 0,01~0,015 | ± 0,002 | 4~250 | ± 0,1 |
| > 0,018~0,10 | ± 0,003 | 4~400 | |
| > 0,10~0,15 | ± 0,005 | 4~400 |
Spesifikasi yang Tersedia (mm)
| Ketebalan | Lebar | Melunakkan |
| 0,01~0,015 | 4~250 | OH |
| > 0,018~0,10 | 4~400 | OH |
| > 0,10~0,15 | 4~400 | O,1/2H,H |
Standar yang Digunakan (Terbaru)
| Bangsa-bangsa | Nomor Standar | Nama Standar |
| Cina | GB/T2059--2000 | STANDAR NASIONAL TIONGKOK |
| Jepang | JIS H3100 :2000 | LEMBARAN, PELAT, DAN STRIP TEMBAGA DAN PADUAN TEMBAGA |
| Amerika Serikat | ASTM B36/B 36M -01 | SPESIFIKASI STANDAR UNTUK KUNINGAN, PELAT, LEMBARAN, STRIP, DAN BATANG GULUNG |
| Jerman | DIN-EN 1652:1997 | PELAT, LEMBARAN, STRIP, DAN LINGKARAN TEMBAGA DAN PADUAN TEMBAGA UNTUK KEPERLUAN UMUM |
| DIN-EN 1758 :1997 | Strip Tembaga dan Paduan Tembaga untuk Rangka Timbal | |
| SEMI | SEMI G4-0302 | SPESIFIKASI UNTUK MATERIAL LEADFRAME SIRKUIT TERINTEGRASI YANG DIGUNAKAN DALAM PRODUKSI LEADFRAME YANG DICAP |







![[RTF] Lembaran Tembaga ED yang Diolah Balik](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)