< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> Berita - Peran Foil Tembaga dalam Industri Papan Sirkuit

Peran Foil Tembaga dalam Industri Papan Sirkuit

Foil tembaga untuk PCB

Karena meningkatnya penggunaan perangkat elektronik, permintaan akan perangkat tersebut selalu tinggi di pasar. Perangkat-perangkat ini saat ini ada di sekitar kita karena kita sangat bergantung padanya untuk berbagai tujuan. Oleh karena itu, saya yakin Anda pernah menemukan perangkat elektronik atau biasa menggunakannya di rumah. Jika Anda menggunakan perangkat ini, Anda mungkin bertanya-tanya bagaimana komponen perangkat elektronik dihubungkan, cara kerjanya, dan bagaimana perangkat dapat dihubungkan ke benda lain. Peralatan elektronik yang kita gunakan di rumah terbuat dari bahan yang tidak dapat menghantarkan listrik. Mereka memiliki jalur yang diukir dengan bahan tembaga konduktif pada permukaannya, memungkinkan sinyal mengalir di dalam perangkat saat sedang dioperasikan.

Oleh karena itu, teknologi PCB didasarkan pada pemahaman cara kerja perangkat listrik. PCB selalu banyak digunakan pada perangkat elektronik yang dirancang untuk media. Namun pada generasi modern, hal tersebut diterapkan di semua perangkat elektronik. Oleh karena itu, tidak ada perangkat elektronik yang dapat beroperasi tanpa PCB. Blog ini berfokus pada foil tembaga untuk PCB, dan peran yang dimainkan olehkertas tembagadi industri papan sirkuit.

Foil Tembaga PCB (1)

Teknologi Papan Sirkuit Cetak (PCB).

 

PCB adalah jalur yang bersifat konduktif secara elektrik seperti jejak dan lintasan, yang dilaminasi dengan foil tembaga. Hal ini membuatnya terhubung dan mendukung komponen elektronik lainnya yang terhubung secara mekanis ke perangkat. Oleh karena itu, fungsi utama PCB pada perangkat elektronik adalah untuk memberikan dukungan pada jalur. Dalam kebanyakan kasus, bahan seperti fiberglass dan plastik dengan mudah menahan lapisan tembaga di sirkuit. Foil tembaga pada PCB biasanya dilaminasi dengan substrat non-konduktif. Pada PCB, foil tembaga memainkan peran penting dalam memungkinkan aliran listrik antar berbagai komponen perangkat, sehingga mendukung komunikasinya.

 

Tentara selalu menghubungkan secara efektif antara permukaan PCB dan perangkat elektronik. Solder ini dibuat menggunakan logam yang menjadikannya perekat yang kuat; oleh karena itu, mereka dapat diandalkan dalam memberikan dukungan mekanis pada komponen. Jalur PCB biasanya dibuat kompos dengan banyak lapisan bahan berbeda seperti silkscreen dan logam yang dilaminasi dengan substrat untuk menjadikannya PCB.

Foil Tembaga PCB (1)

Peran foil tembaga dalam industri papan sirkuit

 

Tren teknologi baru saat ini berarti tidak ada perangkat elektronik yang dapat berfungsi tanpa PCB. Sebaliknya, PCB lebih mengandalkan tembaga dibandingkan komponen lainnya. Ini karena tembaga membantu menciptakan jejak yang menggabungkan semua komponen di PCB untuk memungkinkan aliran muatan di dalam perangkat. Jejaknya bisa digambarkan sebagai pembuluh darah di kerangka PCB. Oleh karena itu PCB tidak dapat beroperasi bila jejaknya hilang. Ketika PCB gagal berfungsi, perangkat elektronik akan kehilangan konsepnya sehingga tidak berguna. Oleh karena itu, tembaga merupakan komponen konduktivitas utama pada PCB. Foil tembaga di PCB memastikan aliran sinyal yang konstan tanpa gangguan.

 

Bahan tembaga selalu diketahui memiliki konduktivitas yang tinggi dibandingkan bahan lainnya karena adanya elektron bebas pada cangkangnya. Elektron bebas bergerak tanpa hambatan terhadap atom apa pun sehingga tembaga mampu membawa muatan listrik bergerak secara efisien tanpa kehilangan atau gangguan pada sinyal. Tembaga, yang merupakan elektrolit negatif sempurna, selalu digunakan dalam PCB sebagai lapisan pertama. Karena tembaga kurang terpengaruh oleh oksigen permukaan, tembaga dapat digunakan oleh beberapa jenis substrat, lapisan isolasi, dan logam. Bila digunakan dengan media ini, pola yang berbeda akan terbentuk di sirkuit, terutama setelah pengetsaan. Hal ini selalu dimungkinkan karena kemampuan tembaga untuk membuat ikatan sempurna dengan lapisan isolasi yang digunakan untuk membuat PCB.

Foil Tembaga PCB (2)

Biasanya ada enam lapisan PCB yang dibuat, empat di antaranya berada di dalam PCB. Dua lapisan lainnya biasanya ditambahkan ke panel bagian dalam. Oleh karena itu, dua lapisan tersebut untuk penggunaan internal, ada juga dua untuk penggunaan eksternal, dan terakhir, dua lapisan sisanya dari total enam lapisan digunakan untuk mempercantik panel di dalam PCB.

 

Kesimpulan

 

kertas tembagaadalah komponen penting dari PCB yang memungkinkan aliran muatan listrik tanpa gangguan. Ini memiliki konduktivitas tinggi dan secara sempurna membentuk ikatan kuat dengan bahan isolasi berbeda yang digunakan di papan sirkuit PCB. Oleh karena itu, PCB mengandalkan foil tembaga untuk berfungsi karena membuat sambungan kerangka PCB menjadi efektif.


Waktu posting: 14 Juli-2022