Tembaga adalah salah satu logam paling serbaguna di dunia. Sifatnya yang unik membuatnya cocok untuk berbagai aplikasi, termasuk konduktivitas listrik. Tembaga banyak digunakan dalam industri listrik dan elektronik, dan lembaran tembaga merupakan komponen penting untuk pembuatan papan sirkuit tercetak (PCB). Di antara berbagai jenis lembaran tembaga yang digunakan dalam produksi PCB, lembaran tembaga ED adalah yang paling banyak digunakan.
Lembaran tembaga ED diproduksi melalui elektrodeposisi (ED), yaitu proses yang melibatkan pengendapan atom tembaga ke permukaan logam dengan menggunakan arus listrik. Lembaran tembaga yang dihasilkan sangat murni, seragam, dan memiliki sifat mekanik dan listrik yang sangat baik.
Salah satu keunggulan utama foil tembaga ED adalah keseragamannya. Proses elektrodeposisi memastikan bahwa ketebalan foil tembaga konsisten di seluruh permukaannya, yang sangat penting dalam pembuatan PCB. Ketebalan foil tembaga biasanya ditentukan dalam mikron, dan dapat berkisar dari beberapa mikron hingga beberapa puluh mikron, tergantung pada aplikasinya. Ketebalan foil tembaga menentukan konduktivitas listriknya, dan foil yang lebih tebal biasanya memiliki konduktivitas yang lebih tinggi.
Selain keseragamannya, foil tembaga ED memiliki sifat mekanik yang sangat baik. Foil ini sangat fleksibel dan mudah ditekuk, dibentuk, dan disesuaikan dengan kontur PCB. Fleksibilitas ini menjadikannya material ideal untuk pembuatan PCB dengan geometri kompleks dan desain rumit. Lebih jauh lagi, keuletan foil tembaga yang tinggi memungkinkannya untuk menahan tekukan dan lenturan berulang tanpa retak atau patah.
Sifat penting lain dari foil tembaga ED adalah konduktivitas listriknya. Tembaga adalah salah satu logam yang paling konduktif, dan foil tembaga ED memiliki konduktivitas lebih dari 5×10^7 S/m. Tingkat konduktivitas yang tinggi ini sangat penting dalam produksi PCB, karena memungkinkan transmisi sinyal listrik antar komponen. Selain itu, resistansi listrik yang rendah dari foil tembaga mengurangi kehilangan kekuatan sinyal, yang sangat penting dalam aplikasi kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.
Foil tembaga ED juga sangat tahan terhadap oksidasi dan korosi. Tembaga bereaksi dengan oksigen di udara membentuk lapisan tipis oksida tembaga di permukaannya, yang dapat mengurangi konduktivitas listriknya. Namun, foil tembaga ED biasanya dilapisi dengan lapisan bahan pelindung, seperti timah atau nikel, untuk mencegah oksidasi dan meningkatkan kemampuan penyolderannya.
Kesimpulannya, foil tembaga ED adalah material serbaguna dan penting dalam produksi PCB. Keseragaman, fleksibilitas, konduktivitas listrik yang tinggi, dan ketahanan terhadap oksidasi dan korosi menjadikannya material ideal untuk pembuatan PCB dengan geometri kompleks dan persyaratan kinerja tinggi. Dengan meningkatnya permintaan akan elektronik berkecepatan tinggi dan berfrekuensi tinggi, pentingnya foil tembaga ED hanya akan meningkat di tahun-tahun mendatang.
Waktu posting: 17 Februari 2023