Tembaga adalah salah satu logam paling serbaguna di dunia. Sifatnya yang unik membuatnya cocok untuk berbagai aplikasi, termasuk konduktivitas listrik. Tembaga digunakan secara luas dalam industri listrik dan elektronik, dan foil tembaga merupakan komponen penting untuk pembuatan papan sirkuit cetak (PCB). Di antara berbagai jenis foil tembaga yang digunakan dalam produksi PCB, foil tembaga ED adalah yang paling banyak digunakan.
Foil tembaga ED diproduksi melalui elektro-deposisi (ED), yaitu proses yang melibatkan pengendapan atom tembaga ke permukaan logam melalui arus listrik. Foil tembaga yang dihasilkan sangat murni, seragam, dan memiliki sifat mekanik dan listrik yang sangat baik.
Salah satu keunggulan utama foil tembaga ED adalah keseragamannya. Proses pengendapan elektro memastikan bahwa ketebalan lapisan tembaga konsisten di seluruh permukaannya, yang merupakan hal penting dalam pembuatan PCB. Ketebalan foil tembaga biasanya ditentukan dalam mikron, dan dapat berkisar dari beberapa mikron hingga beberapa puluh mikron, tergantung pada aplikasinya. Ketebalan foil tembaga menentukan konduktivitas listriknya, dan foil yang lebih tebal biasanya memiliki konduktivitas yang lebih tinggi.
Selain keseragamannya, foil tembaga ED memiliki sifat mekanik yang sangat baik. Ini sangat fleksibel dan dapat dengan mudah ditekuk, dibentuk, dan dibentuk agar sesuai dengan kontur PCB. Fleksibilitas ini menjadikannya bahan yang ideal untuk pembuatan PCB dengan geometri kompleks dan desain rumit. Selain itu, keuletan tinggi dari foil tembaga memungkinkannya menahan pembengkokan dan pelenturan berulang kali tanpa retak atau pecah.
Properti penting lainnya dari foil tembaga ED adalah konduktivitas listriknya. Tembaga adalah salah satu logam yang paling konduktif, dan foil tembaga ED memiliki konduktivitas lebih dari 5×10^7 S/m. Tingkat konduktivitas yang tinggi ini penting dalam produksi PCB, karena memungkinkan transmisi sinyal listrik antar komponen. Selain itu, hambatan listrik yang rendah pada foil tembaga mengurangi hilangnya kekuatan sinyal, yang sangat penting dalam aplikasi kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.
Foil tembaga ED juga sangat tahan terhadap oksidasi dan korosi. Tembaga bereaksi dengan oksigen di udara membentuk lapisan tipis oksida tembaga di permukaannya, yang dapat mengganggu konduktivitas listriknya. Namun, foil tembaga ED biasanya dilapisi dengan lapisan bahan pelindung, seperti timah atau nikel, untuk mencegah oksidasi dan meningkatkan kemampuan soldernya.
Kesimpulannya, foil tembaga ED adalah bahan serbaguna dan penting dalam produksi PCB. Keseragaman, fleksibilitas, konduktivitas listrik yang tinggi, serta ketahanan terhadap oksidasi dan korosi menjadikannya bahan yang ideal untuk pembuatan PCB dengan geometri kompleks dan persyaratan kinerja tinggi. Dengan meningkatnya permintaan akan perangkat elektronik berkecepatan tinggi dan frekuensi tinggi, pentingnya foil tembaga ED akan semakin meningkat di tahun-tahun mendatang.
Waktu posting: 17 Februari-2023