Perawatan Degreasing Foil Tembaga Gulung: Proses Inti dan Jaminan Kunci untuk Pelapisan dan Kinerja Laminasi Termal

Foil tembaga yang digulungadalah bahan inti dalam industri sirkuit elektronik, dan kebersihan permukaan dan internal secara langsung menentukan keandalan proses hilir seperti pelapisan dan laminasi termal. Artikel ini menganalisis mekanisme di mana perawatan degreasing mengoptimalkan kinerja foil tembaga yang digulung dari perspektif produksi dan aplikasi. Menggunakan data aktual, ini menunjukkan kemampuan beradaptasi pada skenario pemrosesan suhu tinggi. Civen Metal telah mengembangkan proses degreasing mendalam eksklusif yang menerobos kemacetan industri, memberikan solusi foil tembaga yang dapat diandalkan untuk manufaktur elektronik kelas atas.

1. Inti dari proses degreasing: Penghapusan ganda permukaan dan minyak internal

1.1 Masalah minyak residual dalam proses bergulir

Selama produksi foil tembaga yang digulung, ingot tembaga mengalami beberapa langkah bergulir untuk membentuk bahan foil. Untuk mengurangi gesekan panas dan gulungan, pelumas (seperti minyak mineral dan ester sintetis) digunakan antara gulungan danFoil Tembagapermukaan. Namun, proses ini menyebabkan retensi minyak melalui dua jalur utama:

• Adsorpsi permukaan: Di bawah tekanan bergulir, film minyak skala mikron (tebal 0,1-0,5 m) melekat pada permukaan foil tembaga.
• Penetrasi internal: Selama deformasi bergulir, kisi tembaga mengembangkan cacat mikroskopis (seperti dislokasi dan rongga), memungkinkan molekul minyak (rantai hidrokarbon C12-C18) untuk menembus foil melalui aksi kapiler, mencapai kedalaman 1-3μm.

1.2 Keterbatasan Metode Pembersihan Tradisional

Metode pembersihan permukaan konvensional (misalnya, pencucian alkali, penghapusan alkohol) hanya menghilangkan film minyak permukaan, mencapai tingkat penghapusan sekitar70-85%, tetapi tidak efektif terhadap minyak yang diserap secara internal. Data eksperimental menunjukkan bahwa tanpa degreasing dalam, minyak internal muncul kembali di permukaan setelah30 menit pada suhu 150 ° C, dengan tingkat deposisi ulang0.8-1.2g/m², menyebabkan "kontaminasi sekunder."

1.3 Terobosan Teknologi dalam degreasing dalam

Logam civen mempekerjakan a“Ekstraksi Kimia + Aktivasi Ultrasonik”Proses gabungan:

1. Ekstraksi kimia: Agen chelating khusus (pH 9.5-10.5) menguraikan molekul minyak rantai panjang, membentuk kompleks yang larut dalam air.
2. Bantuan ultrasonik: USG frekuensi tinggi 40kHz menghasilkan efek kavitasi, memecahkan kekuatan pengikatan antara minyak internal dan kisi tembaga, meningkatkan efisiensi pembubaran minyak.
3. Pengeringan vakum: Dehidrasi cepat pada tekanan negatif -0.08MPA mencegah oksidasi.

Proses ini mengurangi residu minyak menjadi≤5mg/m²(Memenuhi IPC-4562 Standar ≤15mg/m²), mencapai> Efisiensi penghapusan 99%untuk minyak yang diserap secara internal.

2. Dampak langsung dari perlakuan degreasing pada proses pelapisan dan laminasi termal

2.1 Peningkatan Adhesi dalam Aplikasi Pelapisan

Bahan pelapis (seperti perekat PI dan fotoresis) harus membentuk ikatan tingkat molekul denganFoil Tembaga. Grease residual mengarah pada masalah berikut:

• Mengurangi energi antarmuka: Hidrofobisitas minyak meningkatkan sudut kontak solusi pelapis dari15 ° hingga 45 °, menghambat pembasahan.
• Menghambat ikatan kimia: Lapisan minyak memblokir gugus hidroksil (-OH) pada permukaan tembaga, mencegah reaksi dengan kelompok aktif resin.

Perbandingan kinerja foil tembaga degegreas vs reguler:

2.2 Peningkatan keandalan dalam laminasi termal

Selama laminasi suhu tinggi (180-220 ° C), sisa minyak pada foil tembaga biasa menyebabkan beberapa kegagalan:

• Pembentukan gelembung: Minyak yang diuapkan menciptakanGelembung 10-50μm(Kepadatan> 50/cm²).
• Delaminasi interlayer: Grease mengurangi gaya van der Waals antara resin epoksi dan foil tembaga, mengurangi kekuatan kulit30-40%.
• Kerugian dielektrik: Grease bebas menyebabkan fluktuasi konstan dielektrik (variasi DK> 0,2).

Setelah1000 jam 85 ° C/85% penuaan RH, Logam civenFoil TembagaPameran:

• Kepadatan gelembung: <5/cm² (rata -rata industri> 30/cm²).
• Kekuatan Kupas: Mempertahankan1.6n/cm(Nilai awal1.8n/cm, tingkat degradasi hanya 11%).
• Stabilitas dielektrik: Variasi DK ≤0.05, pertemuanPersyaratan frekuensi gelombang milimeter 5G.

3. Status Industri dan Posisi Benchmark Metal Civen

3.1 Tantangan Industri: Penyederhanaan proses berbasis biaya

Lebih90% dari produsen foil tembaga yang digulungSederhanakan pemrosesan untuk memotong biaya, mengikuti alur kerja dasar:

Bergulir → Cuci Air (Solusi Na₂co₃) → Pengeringan → Berliku

Metode ini hanya menghilangkan minyak permukaan, dengan fluktuasi resistivitas permukaan pasca-pencucian± 15%(Proses Civen Metal dipertahankan di dalam± 3%).

3.2 Sistem Kontrol Kualitas "Zero-Defect" Civing Metal

• Pemantauan online: Analisis fluoresensi x-ray (XRF) untuk deteksi waktu nyata dari elemen residu permukaan (S, CL, dll.).
• Tes penuaan yang dipercepat: Mensimulasikan ekstrem200 ° C/24 jamkondisi untuk memastikan kemunculan kembali nol minyak.
• Keterlacakan proses penuh: Setiap gulungan termasuk kode QR yang menghubungkan ke32 parameter proses utama(misalnya, suhu degreasing, daya ultrasonik).

4. Kesimpulan: Perawatan Degreasing-Dasar manufaktur elektronik kelas atas

Perlakuan degreasing mendalam dari foil tembaga yang digulung bukan hanya peningkatan proses tetapi adaptasi yang berpikiran maju terhadap aplikasi di masa depan. Teknologi terobosan Civen Metal meningkatkan kebersihan foil tembaga ke tingkat atom, menyediakanjaminan tingkat materialuntukInterkoneksi kepadatan tinggi (HDI), Sirkuit fleksibel otomotif, dan bidang high-end lainnya.

DiEra 5G dan aiot, hanya perusahaan yang menguasaiTeknologi pembersihan intiDapat mendorong inovasi di masa depan dalam industri foil tembaga elektronik.

(Sumber Data: Buku Putih Teknis Metal Civen V3.2/2023, Standar IPC-4562A-2020)

Pengarang: Wu xiaowei (Foil tembaga yang digulungInsinyur Teknis, 15 tahun pengalaman industri)
Pernyataan hak cipta: Data dan kesimpulan dalam artikel ini didasarkan pada hasil tes laboratorium logam CIVEN. Reproduksi yang tidak sah dilarang.