Perlakuan Penghilangan Lemak pada Lembaran Tembaga Gulung: Proses Inti dan Jaminan Utama untuk Kinerja Pelapisan dan Laminasi Termal

Lembaran tembaga gulungTembaga foil merupakan material inti dalam industri sirkuit elektronik, dan kebersihan permukaan serta bagian dalamnya secara langsung menentukan keandalan proses hilir seperti pelapisan dan laminasi termal. Artikel ini menganalisis mekanisme bagaimana perlakuan penghilangan lemak mengoptimalkan kinerja tembaga foil gulung dari perspektif produksi dan aplikasi. Dengan menggunakan data aktual, artikel ini menunjukkan kemampuan adaptasinya terhadap skenario pemrosesan suhu tinggi. CIVEN METAL telah mengembangkan proses penghilangan lemak mendalam yang dipatenkan yang mampu mengatasi hambatan industri, menyediakan solusi tembaga foil dengan keandalan tinggi untuk manufaktur elektronik kelas atas.

1. Inti dari Proses Penghilangan Gemuk: Penghilangan Ganda Gemuk Permukaan dan Gemuk Internal

1.1 Masalah Sisa Minyak dalam Proses Pengguliran

Selama produksi lembaran tembaga gulung, batangan tembaga menjalani beberapa tahap penggulungan untuk membentuk material lembaran. Untuk mengurangi panas gesekan dan keausan rol, pelumas (seperti minyak mineral dan ester sintetis) digunakan di antara rol dan material tersebut.lembaran tembagapermukaan. Namun, proses ini menyebabkan retensi lemak melalui dua jalur utama:

• Adsorpsi permukaanDi bawah tekanan bergulir, lapisan minyak skala mikron (ketebalan 0,1-0,5μm) menempel pada permukaan lembaran tembaga.
• Penetrasi internalSelama deformasi penggulungan, kisi tembaga mengembangkan cacat mikroskopis (seperti dislokasi dan rongga), memungkinkan molekul gemuk (rantai hidrokarbon C12-C18) menembus foil melalui aksi kapiler, mencapai kedalaman 1-3μm.

1.2 Keterbatasan Metode Pembersihan Tradisional

Metode pembersihan permukaan konvensional (misalnya, pencucian alkali, penyeka alkohol) hanya menghilangkan lapisan minyak permukaan, dengan tingkat penghilangan sekitar...70-85%Namun, metode tersebut tidak efektif terhadap lemak yang terserap di dalam. Data eksperimental menunjukkan bahwa tanpa penghilangan lemak secara mendalam, lemak internal akan muncul kembali di permukaan setelahnya.30 menit pada suhu 150°C, dengan tingkat pengendapan ulang sebesar0,8-1,2 g/m², yang menyebabkan “kontaminasi sekunder.”

1.3 Terobosan Teknologi dalam Penghilangan Lemak Mendalam

CIVEN METAL menggunakan sebuah“ekstraksi kimia + aktivasi ultrasonik”proses komposit:

1. Ekstraksi kimia: Agen pengkelat khusus (pH 9,5-10,5) menguraikan molekul lemak rantai panjang, membentuk kompleks yang larut dalam air.
2. Bantuan ultrasonikUltrasonik frekuensi tinggi 40kHz menghasilkan efek kavitasi, memecah gaya ikat antara gemuk internal dan kisi tembaga, sehingga meningkatkan efisiensi pelarutan gemuk.
3. Pengeringan vakumDehidrasi cepat pada tekanan negatif -0,08MPa mencegah oksidasi.

Proses ini mengurangi residu lemak menjadi≤5mg/m²(memenuhi standar IPC-4562 ≤15mg/m²), mencapaiEfisiensi penghapusan >99%untuk lemak yang diserap dari dalam tubuh.

2. Dampak Langsung Perlakuan Penghilangan Lemak pada Proses Pelapisan dan Laminasi Termal

2.1 Peningkatan Daya Rekat pada Aplikasi Pelapisan

Bahan pelapis (seperti perekat PI dan photoresist) harus membentuk ikatan tingkat molekuler denganlembaran tembagaSisa lemak dapat menyebabkan masalah-masalah berikut:

• Energi antarmuka berkurangSifat hidrofobik gemuk meningkatkan sudut kontak larutan pelapis dari15° hingga 45°, menghambat pembasahan.
• Ikatan kimia terhambatLapisan gemuk tersebut menghalangi gugus hidroksil (-OH) pada permukaan tembaga, sehingga mencegah reaksi dengan gugus aktif resin.

Perbandingan Kinerja antara Lembaran Tembaga yang Telah Didegreased vs. Lembaran Tembaga Biasa:

2.2 Peningkatan Keandalan pada Laminasi Termal

Selama proses laminasi suhu tinggi (180-220°C), sisa gemuk pada foil tembaga biasa menyebabkan berbagai kegagalan:

• Pembentukan gelembung: Minyak yang menguap menciptakanGelembung berukuran 10-50μm(kepadatan >50/cm²).
• Delaminasi antar lapisanGemuk mengurangi gaya van der Waals antara resin epoksi dan foil tembaga, sehingga menurunkan kekuatan pengelupasan.30-40%.
• Kerugian dielektrik: Gemuk bebas menyebabkan fluktuasi konstanta dielektrik (variasi Dk >0,2).

SetelahPenuaan selama 1000 jam pada suhu 85°C/kelembapan relatif 85%, LOGAM CIVENLembaran Tembagapameran:

• Kepadatan gelembung: <5/cm² (rata-rata industri >30/cm²).
• Kekuatan pengelupasan: Mempertahankan1,6 N/cm(nilai awal)1,8 N/cm(tingkat degradasi hanya 11%).
• Stabilitas dielektrik: Variasi Dk ≤0,05, pertemuanPersyaratan frekuensi gelombang milimeter 5G.

3. Status Industri dan Posisi Patokan CIVEN METAL

3.1 Tantangan Industri: Penyederhanaan Proses yang Didorong oleh Biaya

Lebih90% produsen lembaran tembaga gulungSederhanakan proses untuk memangkas biaya, dengan mengikuti alur kerja dasar:

Penggulungan → Pencucian Air (larutan Na₂CO₃) → Pengeringan → Penggulungan

Metode ini hanya menghilangkan lemak permukaan, dengan fluktuasi resistivitas permukaan pasca pencucian sebesar±15%(Proses CIVEN METAL mempertahankan dalam±3%).

3.2 Sistem Kontrol Mutu “Tanpa Cacat” CIVEN METAL

• Pemantauan daringAnalisis fluoresensi sinar-X (XRF) untuk deteksi real-time unsur residu permukaan (S, Cl, dll.).
• Tes penuaan dipercepat: Mensimulasikan kondisi ekstrem200°C/24 jamkondisi untuk memastikan tidak ada kemunculan kembali lemak.
• Ketertelusuran proses lengkapSetiap gulungan menyertakan kode QR yang terhubung ke32 parameter proses utama(misalnya, suhu penghilangan lemak, daya ultrasonik).

4. Kesimpulan: Perlakuan Penghilangan Lemak—Dasar dari Manufaktur Elektronik Kelas Atas

Perlakuan penghilangan lemak secara mendalam pada lembaran tembaga gulung bukan hanya peningkatan proses, tetapi juga adaptasi yang berwawasan ke depan untuk aplikasi masa depan. Teknologi terobosan CIVEN METAL meningkatkan kebersihan lembaran tembaga hingga tingkat atom, memberikanjaminan tingkat materialuntukinterkoneksi kepadatan tinggi (HDI), sirkuit fleksibel otomotifdan bidang-bidang unggulan lainnya.

Di dalamEra 5G dan AIoThanya perusahaan yang menguasaiteknologi pembersihan intidapat mendorong inovasi masa depan di industri foil tembaga elektronik.

(Sumber Data: CIVEN METAL Technical White Paper V3.2/2023, Standar IPC-4562A-2020)

Pengarang: Wu Xiaowei (Lembaran Tembaga GulungInsinyur Teknik, 15 Tahun Pengalaman di Industri)
Pernyataan Hak CiptaData dan kesimpulan dalam artikel ini didasarkan pada hasil uji laboratorium CIVEN METAL. Reproduksi tanpa izin dilarang.