Pelapisan timah memberikan “pelindung logam yang kuat” untukkertas tembaga, mencapai keseimbangan sempurna antara kemampuan solder, ketahanan korosi, dan efisiensi biaya. Artikel ini menguraikan bagaimana lapisan tembaga berlapis timah telah menjadi bahan inti untuk elektronik konsumen dan otomotif. Artikel ini menyoroti mekanisme ikatan atom utama, proses inovatif, dan aplikasi penggunaan akhir, sambil mengeksplorasiLOGAM CIVENKemajuan dalam teknologi pelapisan timah.
1. Tiga Manfaat Utama Pelapisan Timah
1.1 Lompatan Kuantum dalam Kinerja Penyolderan
Lapisan timah (dengan ketebalan sekitar 2,0μm) merevolusi penyolderan dalam beberapa cara:
- Penyolderan Suhu Rendah: Timah meleleh pada suhu 231,9°C, mengurangi suhu penyolderan dari tembaga 850°C menjadi hanya 250–300°C.
- Peningkatan Pembasahan: Tegangan permukaan timah turun dari 1,3 N/m pada tembaga menjadi 0,5 N/m, sehingga meningkatkan area penyebaran solder hingga 80%.
- IMC (Intermetallic Compounds) yang dioptimalkan: Lapisan gradien Cu₆Sn₅/Cu₃Sn meningkatkan kekuatan geser hingga 45MPa (penyolderan tembaga telanjang hanya mencapai 28MPa).
1.2 Ketahanan Korosi: Sebuah “Penghalang Dinamis”
| Skenario Korosi | Waktu Kegagalan Tembaga Telanjang | Waktu Kegagalan Tembaga Berlapis Timah | Faktor Perlindungan |
| Atmosfer Industri | 6 bulan (karat hijau) | 5 tahun (penurunan berat <2%) | 10x |
| Korosi Keringat (pH=5) | 72 jam (perforasi) | 1.500 jam (tanpa kerusakan) | 20x |
| Korosi Hidrogen Sulfida | 48 jam (menghitam) | 800 jam (tidak ada perubahan warna) | 16x |
1.3 Konduktivitas: Sebuah Strategi “Pengorbanan Mikro”
- Resistivitas listrik hanya meningkat sedikit, sebesar 12% (1,72×10⁻⁸ hingga 1,93×10⁻⁸ Ω·m).
- Efek kulit meningkat: Pada 10GHz, kedalaman kulit meningkat dari 0,66μm menjadi 0,72μm, menghasilkan peningkatan kehilangan penyisipan hanya 0,02dB/cm.
2. Tantangan Proses: “Pemotongan vs. Pelapisan”
2.1 Pelapisan Penuh (Pemotongan Sebelum Pelapisan)
- Keunggulan: Tepian tertutup sepenuhnya, tidak ada tembaga yang terekspos.
- Tantangan Teknis:
- Gerinda harus dikontrol di bawah 5μm (proses tradisional melebihi 15μm).
- Larutan pelapisan harus menembus lebih dari 50μm untuk memastikan cakupan tepi yang seragam.
2.2 Pelapisan Pasca-Pemotongan (Pelapisan Sebelum Pemotongan)
- Manfaat Biaya: Meningkatkan efisiensi pemrosesan sebesar 30%.
- Masalah Kritis:
- Tepi tembaga yang terekspos berkisar antara 100–200μm.
- Umur semprotan garam berkurang 40% (dari 2.000 jam menjadi 1.200 jam).
2.3LOGAM CIVENPendekatan “Zero-Defect” dari
Menggabungkan pemotongan presisi laser dengan pelapisan timah pulsa:
- Akurasi Pemotongan: Burr dijaga di bawah 2μm (Ra=0,1μm).
- Penutup Tepie: Ketebalan pelapisan samping ≥0,3μm.
- Efektivitas Biaya: Biaya 18% lebih rendah daripada metode pelapisan penuh tradisional.
3. LOGAM CIVENberlapis timahFoil Tembaga: Perpaduan antara Sains dan Estetika
3.1 Kontrol Tepat Morfologi Pelapisan
| Jenis | Parameter Proses | Fitur Utama |
| Timah Cerah | Kepadatan arus: 2A/dm², aditif A-2036 | Reflektifitas >85%, Ra=0,05μm |
| Timah Matte | Kepadatan arus: 0,8A/dm², tanpa aditif | Reflektifitas <30%, Ra=0,8μm |
3.2 Metrik Kinerja Unggul
| Metrik | Rata-rata Industri |LOGAM CIVENTembaga berlapis timah | Perbaikan |
| Penyimpangan Ketebalan Lapisan (%) | ±20 | ±5 | -75% |
| Tingkat Rongga Solder (%) | 8–12 | ≤3 | -67% |
| Tahanan Tekuk (siklus) | 500 (R=1mm) | 1.500 | +200% |
| Pertumbuhan Kumis Timah (μm/1.000 jam) | 10–15 | ≤2 | -80% |
3.3 Area Aplikasi Utama
- FPC Ponsel Pintar: Timah matte (ketebalan 0,8μm) memastikan penyolderan yang stabil untuk garis/jarak 30μm.
- ECU Otomotif: Timah cerah menahan 3.000 siklus termal (-40°C↔+125°C) tanpa kegagalan sambungan solder.
- Kotak Sambungan Fotovoltaik: Pelapisan timah dua sisi (1,2μm) mencapai resistansi kontak <0,5mΩ, meningkatkan efisiensi hingga 0,3%.
4. Masa Depan Pelapisan Timah
4.1 Pelapis Nano-Komposit
Mengembangkan lapisan paduan terner Sn-Bi-Ag:
- Titik leleh lebih rendah hingga 138°C (ideal untuk elektronik fleksibel suhu rendah).
- Meningkatkan ketahanan terhadap creep hingga 3x (lebih dari 10.000 jam pada suhu 125°C).
4.2 Revolusi Pelapisan Timah Hijau
- Solusi Bebas Sianida: Mengurangi COD air limbah dari 5.000mg/L menjadi 50mg/L.
- Tingkat Pemulihan Timah yang Tinggi: Lebih dari 99,9%, memangkas biaya proses hingga 25%.
Pelapisan timah mengubahkertas tembagadari konduktor dasar menjadi “material antarmuka cerdas.”LOGAM CIVENKontrol proses tingkat atom mendorong keandalan dan ketahanan lingkungan dari lapisan tembaga berlapis timah ke tingkat yang lebih tinggi. Karena elektronik konsumen menyusut dan elektronik otomotif menuntut keandalan yang lebih tinggi,foil tembaga berlapis timahmenjadi landasan revolusi konektivitas.
Waktu posting: 14-Mei-2025