Strip tembaga untuk bingkai timah
PENDAHULUAN PRODUK
The material for lead frame is always made from alloy of copper, Iron and phosphorus, or copper, nickel and silicon, which have the common alloy No. of C192(KFC),C194 and C7025.These alloys have high strength and performance.C194 and KFC are most representative for copper, iron and phosphorus alloy, they are the most common alloy materials.
C7025 adalah paduan tembaga dan fosfor, silikon. Ini memiliki konduktivitas termal yang tinggi dan fleksibilitas yang tinggi, dan tidak memerlukan perlakuan panas, juga mudah untuk mencap. Ini memiliki kekuatan tinggi, sifat konduktivitas termal yang sangat baik, dan sangat cocok untuk bingkai timbal, terutama untuk perakitan sirkuit terintegrasi dengan kepadatan tinggi.
Parameter teknis utama
Komposisi Kimia
Nama | Paduan No. | Komposisi Kimia (%) | |||||
Fe | P | Ni | Si | Mg | Cu | ||
Tembaga-besi-fosfor Paduan | QFE0.1/C192/KFC | 0.05-0.15 | 0.015-0.04 | --- | --- | --- | Rem |
QFE2.5/C194 | 2.1-2.6 | 0.015-0.15 | --- | --- | --- | Rem | |
Tembaga-nikel-silikon Paduan | C7025 | ----- | ----- | 2.2-4.2 | 0.25-1.2 | 0.05-0.3 | Rem |
Parameter teknis
Paduan No. | Melunakkan | Sifat mekanik | ||||
Kekuatan tarik | Pemanjangan | Kekerasan | Konduktivitas Elctricity | Konduktivitas termal W/(mk) | ||
C192/KFC/C19210 | O | 260-340 | ≥30 | < 100 | 85 | 365 |
1/2h | 290-440 | ≥15 | 100-140 | |||
H | 340-540 | ≥4 | 110-170 | |||
C194/C19410 | 1/2h | 360-430 | ≥5 | 110-140 | 60 | 260 |
H | 420-490 | ≥2 | 120-150 | |||
EH | 460-590 | ---- | 140-170 | |||
SH | ≥550 | ---- | ≥160 | |||
C7025 | TM02 | 640-750 | ≥10 | 180-240 | 45 | 180 |
TM03 | 680-780 | ≥5 | 200-250 | |||
TM04 | 770-840 | ≥1 | 230-275 |
Catatan: Gambar di atas berdasarkan ketebalan material 0,1 ~ 3.0mm.
Aplikasi khas
●Bingkai timbal untuk sirkuit terintegrasi, konektor listrik, transistor, stent LED.