Lembaran Tembaga
Pengenalan Produk
Lembaran tembaga terbuat dari tembaga elektrolitik, melalui proses pengolahan mulai dari ingot, penggulungan panas, penggulungan dingin, perlakuan panas, pembersihan permukaan, pemotongan, penyelesaian akhir, dan kemudian pengemasan. Material ini memiliki konduktivitas termal dan listrik yang sangat baik, kelenturan yang fleksibel, dan ketahanan korosi yang baik. Material ini telah banyak digunakan dalam industri kelistrikan, otomotif, komunikasi, perangkat keras, dekorasi, dan industri lainnya.
Parameter Teknis Utama
1-1 Komposisi Kimia
| Paduan logam TIDAK. | Komposisi Kimia (%),Maks.) | ||||||||||||
| Cu+Ag | P | Bi | Sb | As | Fe | Ni | Pb | Sn | S | Zn | O | Kenajisan | |
| T1 | 99,95 | 0,001 | 0,001 | 0,002 | 0,002 | 0,005 | 0,002 | 0,003 | 0,002 | 0,005 | 0,005 | 0,02 | 0,05 |
| T2 | 99,90 | --- | 0,001 | 0,002 | 0,002 | 0,005 | 0,005 | 0,005 | 0,002 | 0,005 | 0,005 | 0,06 | 0.1 |
| TU1 | 99,97 | 0,002 | 0,001 | 0,002 | 0,002 | 0,004 | 0,002 | 0,003 | 0,002 | 0,004 | 0,003 | 0,002 | 0,03 |
| TU2 | 99,95 | 0,002 | 0,001 | 0,002 | 0,002 | 0,004 | 0,002 | 0,004 | 0,002 | 0,004 | 0,003 | 0,003 | 0,05 |
| TP1 | 99,90 | --- | 0,002 | 0,002 | --- | 0,01 | 0,004 | 0,005 | 0,002 | 0,005 | 0,005 | 0,01 | 0.1 |
| TP2 | 99,85 | --- | 0,002 | 0,002 | --- | 0,05 | 0,01 | 0,005 | 0,01 | 0,005 | --- | 0,01 | 0,15 |
1-2 Tabel Paduan
| Nama | Cina | ISO | ASTM | JIS |
| Tembaga Murni | T1, T2 | Cu-FRHC | C11000 | C1100 |
| tembaga bebas oksigen | TU1 | ------ | C10100 | C1011 |
| TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | |
| tembaga yang telah dihilangkan oksidasinya | TP1 | Cu-DLP | C12000 | C1201 |
| TP2 | Cu-DHP | C12200 | C1220 |
1-3 Fitur
Spesifikasi 1-3-1 mm
| Nama | Paduan (China) | Melunakkan | Ukuran (mm) | ||
| Ketebalan | Lebar | Panjang | |||
| Lembaran Tembaga | T2/TU2 | Tinggi 1/4 inci | 0,3～0,49 | 600 | 1000～2000 |
| 0,5～3,0 | 600～1000 | 1000～3000 | |||
Tanda Temper: O. Lunak; 1/4H. 1/4 Keras; 1/2H. 1/2 Keras; H. Keras; EH. Sangat Keras; R. Digulung Panas.
Satuan Toleransi 1-3-2: mm
| Ketebalan | Lebar | |||||
| Ketebalan Memungkinkan Penyimpangan ± | Lebar yang Diizinkan Penyimpangan± | |||||
| <400 | <600 | <1000 | <400 | <600 | <1000 | |
| 0,5~0,8 | 0,035 | 0,050 | 0,080 | 0.3 | 0.3 | 1.5 |
| 0,8~1,2 | 0,040 | 0,060 | 0,090 | 0.3 | 0,5 | 1.5 |
| 1.2~2.0 | 0,050 | 0,080 | 0,100 | 0.3 | 0,5 | 2.5 |
| 2.0~3.2 | 0,060 | 0,100 | 0,120 | 0,5 | 0,5 | 2.5 |
1-3-3Kinerja Mekanis:
| Paduan logam | Melunakkan | Kekuatan Tarik N/mm2 | Pemanjangan ≥% | Kekerasan HV | ||
| T1 | T2 | M | (HAI) | 205-255 | 30 | 50-65 |
| TU1 | TU2 | Y4 | (1/4 jam) | 225-275 | 25 | 55-85 |
| TP1 | TP2 | Y2 | (1/2 jam) | 245-315 | 10 | 75-120 |
|
|
| Y | (H) | ≥275 | 3 | ≥90 |
Tanda Temper: O. Lunak; 1/4H. 1/4 Keras; 1/2H. 1/2 Keras; H. Keras; EH. Sangat Keras; R. Digulung Panas.
1-3-4 Parameter Listrik:
| Paduan logam | Konduktivitas/%IACS | Koefisien Resistansi/Ωmm2/m |
| T1 T2 | ≥98 | 0,017593 |
| TU1 TU2 | ≥100 | 0,017241 |
| TP1 TP2 | ≥90 | 0,019156 |
1-3-4 Parameter Listrik
