Foil tembaga untuk papan sirkuit cetak (PCB)

Papan sirkuit cetak (PCB) telah banyak digunakan dalam kehidupan sehari -hari, dan dengan meningkatnya modernisasi, papan sirkuit ada di mana -mana dalam hidup kita. Pada saat yang sama, karena persyaratan untuk produk listrik menjadi lebih tinggi dan lebih tinggi, integrasi papan sirkuit menjadi lebih kompleks. Untuk memenuhi kebutuhan aplikasi yang berbeda, ada berbagai jenis papan sirkuit lapisan tunggal, papan sirkuit lapis ganda, dan papan sirkuit multi-lapisan di pasaran, yang memaksakan persyaratan yang lebih tinggi pada substrat papan sirkuit, tembaga clad laminasi (CCL). Foil tembaga Civing Metal dapat memenuhi semua persyaratan dasar CCL yang ada. Foil untuk papan sirkuit cetak memiliki sifat konduksi yang sangat baik, kemurnian tinggi, presisi yang baik, lebih sedikit oksidasi, ketahanan kimia yang baik, dan etsa mudah. Sementara itu, untuk memenuhi kebutuhan pemrosesan pelanggan yang berbeda, logam Civen dapat memotong foil tembaga menjadi bentuk lembaran, yang dapat menghemat banyak biaya pemrosesan untuk pelanggan.