Foil Tembaga untuk Papan Sirkuit Cetak (PCB)

Papan sirkuit tercetak (PCB) telah banyak digunakan dalam kehidupan sehari-hari, dan dengan meningkatnya modernisasi, papan sirkuit ada di mana-mana dalam kehidupan kita. Pada saat yang sama, seiring dengan semakin tingginya persyaratan produk kelistrikan, integrasi papan sirkuit menjadi semakin kompleks. Untuk memenuhi kebutuhan aplikasi yang berbeda, terdapat berbagai jenis papan sirkuit satu lapis, papan sirkuit dua lapis, dan papan sirkuit multi lapis di pasaran, yang memberlakukan persyaratan lebih tinggi pada substrat papan sirkuit, laminasi berlapis tembaga (CCL). Foil tembaga CIVEN METAL dapat memenuhi semua persyaratan dasar CCL yang ada. Foil untuk papan sirkuit cetak memiliki sifat konduksi yang sangat baik, kemurnian tinggi, presisi yang baik, oksidasi lebih sedikit, ketahanan kimia yang baik, dan pengetsaan yang mudah. Sementara itu, untuk memenuhi kebutuhan pemrosesan pelanggan yang berbeda, CIVEN METAL dapat memotong foil tembaga menjadi bentuk lembaran, sehingga dapat menghemat banyak biaya pemrosesan bagi pelanggan.