Lembaran Tembaga Berilium
Pengenalan Produk
Foil Tembaga Berilium adalah salah satu jenis paduan tembaga larutan padat lewat jenuh yang menggabungkan sifat mekanik, fisik, kimia, dan ketahanan korosi yang sangat baik. Ia memiliki batas intensitas tinggi, batas elastisitas, kekuatan luluh, dan batas kelelahan yang tinggi seperti baja khusus setelah perlakuan larutan dan penuaan. Ia juga memiliki konduktivitas tinggi, konduktivitas termal tinggi, kekerasan tinggi, dan ketahanan aus tinggi, serta ketahanan mulur dan ketahanan korosi yang tinggi, sehingga banyak digunakan untuk menggantikan baja dalam pembuatan berbagai jenis sisipan cetakan, pembuatan cetakan presisi dan berbentuk kompleks, mesin pengecoran material elektroda las, punch mesin cetak injeksi, dan lain sebagainya.
Aplikasi lembaran tembaga berilium meliputi sikat motor mikro, baterai ponsel, konektor komputer, semua jenis kontak sakelar, pegas, klip, gasket, diafragma, film, dan lain sebagainya.
Ini merupakan bahan industri penting yang sangat diperlukan bagi perekonomian nasional.
Isi
| Paduan No. | Komposisi Kimia Utama | |||
| ASTM | Cu | Ni | Co | Be |
| C17200 | Remin | ① | ① | 1.80-2.10 |
“①”：Ni+Co≥0,20%; Ni+Fe+Co≤0,60%;
Properti
| Kepadatan | 8,6 g/cm³ |
| Kekerasan | 36-42 HRC |
| Daya konduksi | ≥18%IACS |
| Kekuatan tarik | ≥1100Mpa |
| Konduktivitas Termal | ≥105w/m.k20℃ |
Spesifikasi
| Jenis | Gulungan dan Lembaran |
| Ketebalan | 0,02~0,1 mm |
| Lebar | 1,0~625 mm |
| Toleransi ketebalan dan lebar | Sesuai dengan standar YS/T 323-2002 atau ASTMB 194-96. |
