Foil Tembaga Berilium
Pengenalan Produk
Foil Tembaga Berilium adalah salah satu jenis paduan tembaga larutan padat lewat jenuh yang menggabungkan sifat mekanik, fisika, kimia, dan ketahanan korosi yang sangat baik. Foil tembaga ini memiliki batas intensitas, batas elastisitas, kekuatan luluh, dan batas fatik yang tinggi sebagai baja khusus setelah perlakuan larutan dan penuaan. Foil tembaga ini juga memiliki konduktivitas, konduktivitas termal, kekerasan dan ketahanan aus yang tinggi, ketahanan mulur, dan ketahanan korosi yang tinggi, sehingga telah banyak digunakan untuk menggantikan baja dalam pembuatan berbagai jenis sisipan cetakan, pembuatan cetakan presisi dan bentuk kompleks, mesin pengecoran material elektroda las, mesin cetak injeksi, dan lain-lain.
Aplikasi Beryllium Copper Foil adalah sikat motor mikro, baterai telepon seluler, konektor komputer, semua jenis kontak sakelar, pegas, klip, gasket, diafragma, film, dan lain-lain.
Ini adalah bahan industri penting yang tak terpisahkan bagi perekonomian nasional
Isi
| Paduan No. | Komposisi Kimia Utama | |||
| ASTM | Cu | Ni | Co | Be |
| C17200 | Ingat | 1 | 1 | 1.80-2.10 |
“①”：Ni+Co≥0,20%; Ni+Fe+Co≤0,60%;
Properti
| Kepadatan | 8,6 gram/cm3 |
| Kekerasan | 36-42HRC |
| Daya konduksi | ≥18%IACS |
| Kekuatan tarik | ≥1100Mpa |
| Konduktivitas Termal | ≥105w/m.k20℃ |
Spesifikasi
| Jenis | Gulungan dan Lembaran |
| Ketebalan | 0,02~0,1 mm |
| Lebar | 1,0~625 mm |
| Toleransi ketebalan dan lebar | Sesuai dengan standar YS/T 323-2002 atau ASTMB 194-96. |
